Le novità dell’Architecture Day 2020 di Intel
Ne parla in modo estremamente dettagliato Raja Koduri (Senior Vice President, Chief Architect, General Manager, Architecture, Graphics and Software) nell’editoriale linkato a fondo articolo che invitiamo a consultare per approfondimenti. L’annuncio più importante è quello riguardante i
10 nanometri (o meglio 10+) della tecnologia
SuperFin.
Il nome nasce dalla fusione tra “SuperMIM” e “Redefined FinFET”. Sarà alla base già dei Tiger Lake in arrivo e per il futuro è prevista una sua iterazione destinata al mercato dei data center. Rimanendo in tema Tiger Lake non mancheranno il supporto nativo a Thunderbolt 4, PCI Express 4 e USB 4.
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